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兴森科技:FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片封装

发布日期:2025-03-07 11:16    点击次数:93

金融界3月3日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:你好,请问来贵公司验厂,送样品的10几家公司把ABF载板用于生产Gpu、还是cpu、或是hBm等等,麻烦介绍下?

公司回答表示:FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装,芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。

来源:金融界

发布于:北京市